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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026 股息：历史、除息日 & 股息收益率

₩8,245
+₩30+0.37% Friday 00:00
股息率
5.2%
股息金额
₩35
最新除息日
9月 29, 2026
最后派息日
10月 02, 2026

摘要

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 的股息会每月支付。最新每股股息为 ₩35，除息日为 九月 29, 2026，派息日为 十月 02, 2026。下一次每股股息将为 ₩35，除息日为 九月 29, 2026，派息日为 十月 02, 2026。SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 当前的股息率为 5.2%。

即将到来

29
SEP
除息
预估
 
2
OCT
股息支付
预估
 
30
OCT
除息
预估
 
4
NOV
股息支付
预估
 
27
NOV
除息
预估
 
2
DEC
股息支付
预估
 

过去

日期金额变动
₩429
-4.67%
02 10月 2026
₩35
-
02 9月 2026
₩35
-
04 8月 2026
₩35
-5.41%
02 7月 2026
₩37
+2.78%
02 6月 2026
₩36
-2.7%
06 5月 2026
₩37
+15.63%
02 4月 2026
₩32
-11.11%
04 3月 2026
₩36
-2.7%
03 2月 2026
₩37
+2.78%
05 1月 2026
₩36
-2.7%
₩450
+125%
02 12月 2025
₩37
+2.78%
04 11月 2025
₩36
+2.86%
02 10月 2025
₩35
-5.41%
02 9月 2025
₩37
+5.71%
04 8月 2025
₩35
-2.78%
02 7月 2025
₩36
-2.7%
04 6月 2025
₩37
-
07 5月 2025
₩37
-5.13%
02 4月 2025
₩39
+2.63%
05 3月 2025
₩38
-
10年增长
不适用
5年增长
不适用
3年增长
不适用
1年增长
-4.03%

社区

FAQ

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 派发多少股息？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 每股每年派发股息 ₩429，股息率为 5.2%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息率是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 当前的股息率为 5.2%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 什么时候派发股息？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 每每月派发股息。下一次派息预计在 十月 02, 2026。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 下一次派息是什么时候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派发预计在 十月 02, 2026。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息有多安全？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 已连续 1 年提高股息，股息支付率为 0%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 目前每股派发 ₩35 股息。
我需要在什么时候买入 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股票才能获得上次股息？▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 八月 28, 2026.
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次派发股息是什么时候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次的股息派发日是 九月 02, 2026。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 在 2025 年的股息是多少？▼
在 2025 年，SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 每股共派发股息 ₩450。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 以哪种货币派发股息？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 以 KRW 派发股息。