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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026 股息：历史、除息日 & 股息收益率

₩8,030
+₩15+0.19%星期一00:00
股息率
5.35%
股息金额
₩35
最新除息日
2026年9月29日
最后派息日
2026年10月2日

摘要

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). 股息频率: 每月. SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 最新记录的股息为每股 ₩35。 最新除息日: 2026年9月29日. SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次的股息派发日是 2026年10月2日。 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派发预计在 2026年11月4日。 预计下次股息金额：₩36。 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 当前的股息率为 5.35%。

即将到来

10月30日
除息
预估
 
11月4日
股息支付
预估
 
11月27日
除息
预估
 
12月2日
股息支付
预估
 
12月29日
除息
预估
 
2027年1月5日
股息支付
预估
 

过去

历史合计仅包含已确认记录；有派息日时使用派息日，否则使用除息日。标记为除息日的行并不确认已派息。

日期金额变动
· 年初至今₩356
-
2026年10月2日
₩35
-
2026年9月2日
₩35
-
2026年8月4日
₩35
-5.41%
2026年7月2日
₩37
+2.78%
2026年6月2日
₩36
-2.7%
2026年5月6日
₩37
+15.63%
2026年4月2日
₩32
-11.11%
2026年3月4日
₩36
-2.7%
2026年2月3日
₩37
+2.78%
2026年1月5日
₩36
-2.7%
₩450
+125%
2025年12月2日
₩37
+2.78%
2025年11月4日
₩36
+2.86%
2025年10月2日
₩35
-5.41%
2025年9月2日
₩37
+5.71%
2025年8月4日
₩35
-2.78%
2025年7月2日
₩36
-2.7%
2025年6月4日
₩37
-
2025年5月7日
₩37
-5.13%
2025年4月2日
₩39
+2.63%
2025年3月5日
₩38
-
10年增长
0%
5年增长
0%
3年增长
0%
1年增长
-3.6%

社区

常见问题

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 派发多少股息？▼
根据当前价格和股息收益率，SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的年化股息估算为每股 ₩430。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息率是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 当前的股息率为 5.35%。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 什么时候派发股息？▼
股息频率: 每月. SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派发预计在 2026年11月4日。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 下一次派息是什么时候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的下一次股息派发预计在 2026年11月4日。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息有多安全？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 已连续 1 年提高股息。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股息是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 最新记录的股息为每股 ₩35。
我需要在什么时候买入 SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 的股票才能获得上次股息？▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 2026年9月29日.
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次派发股息是什么时候？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 上次的股息派发日是 2026年10月2日。
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 在 2025 年的股息是多少？▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) 在 2025 年已记录每股合计 ₩450 的股息。
股息历史以哪种货币显示？▼
股息历史金额以 KRW 显示。