MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Frekvence výplaty dividend: čtvrtletně. Poslední zaznamenaná dividenda společnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 byla ₩46 na akcii. Poslední ex-dividend datum: 29. října 2026. Poslední dividenda od MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 byla vyplacena dne 3. listopadu 2026. Další výplata dividendy společnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 se odhaduje na 3. února 2027. Odhadovaná výše příští dividendy: ₩46. Aktuální dividendový výnos společnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 je 1,95%.

Historické součty zahrnují pouze potvrzené záznamy a používají data výplaty, pokud jsou k dispozici, jinak data ex-dividendy. Řádky označené jako data ex-dividendy nepotvrzují výplatu.