China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd. entwickelt, fertigt und vertreibt zusammen mit seinen Tochtergesellschaften Halbleiter-, Interconnect- und Bildgebungstechnologien in China und international. Das Unternehmen bietet Bildsensor-, biometrische Identifikations- und Umgebungslichtsensor-Chips, medizinische elektronische Geräte sowie Fertigungsdienstleistungen für TSV- und 3DIC-Technologie an. Darüber hinaus bietet es Design-, Test- und Logistiklösungen an, einschließlich Design-Chain-Management, Design for Manufacturing, Design for Cost, vollständiges Design und Verifizierung von WL, Leadframe, Laminat usw., elektrische, thermische und mechanische Charakterisierung sowie Quick-Turn-Prototyping-Services sowie Packaging- und Testdienstleistungen. Zudem bietet das Unternehmen Montagedienstleistungen an, wie Turnkey-Lösungen für TSV, Wire-Bonding und Flip-Chip, Hochvolumenfertigung, Wafer-Finishing und 2/3D-Montage, Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Bonding, Micro-Joining, integrierte und SMT-Passivbauelemente sowie FA- und Zuverlässigkeitstests, die Package- und Board-Level, Bump-Zuverlässigkeit, Underfill/EMC-Haftung, Drop- und Bend-Tests, Lötstellen-Zuverlässigkeitsvorhersage, Materiallabor und Fehleranalyse umfassen. Des Weiteren engagiert sich das Unternehmen in Forschung und Entwicklung, Patentmanagement, Field-Application-Promotion, Investmentmanagement und Technologieentwicklungsaktivitäten. Es exportiert seine Produkte und bedient Hersteller von Mobiltelefonen sowie Halbleiter-Chip-Designhäuser. China Wafer Level CSP Co., Ltd. wurde 2005 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Suzhou, China.