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BlackRock iShares USD Asia High Yield Bond (QL3.SG) junio 2024 Dividendo

QL3.SG 0.00%
S$0.19
Por Acción

Anunciado

Confirmado • mayo 27, 24

Fecha exdividendo

Alcanzado • junio 03, 24

Fecha de pago

Pagado • junio 28, 24

Descripción

BlackRock iShares USD Asia High Yield Bond (QL3.SG) ha anunciado un dividendo de S$0.19 con una fecha ex de junio 03, 2024 y una fecha de pago de junio 28, 2024. La fecha de registro es junio 04, 2024.

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