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SP Setia Bhd (8664.KL) abril 2019 Dividendo

8664.KL
RM0.05
Por Acción

Anunciado

Confirmado • febrero 27, 19

Fecha exdividendo

Alcanzado • marzo 29, 19

Fecha de pago

Pagado • abril 30, 19

Descripción

SP Setia Bhd (8664.KL) ha anunciado un dividendo de RM0.05 con una fecha ex de marzo 29, 2019 y una fecha de pago de abril 30, 2019. La fecha de registro es abril 02, 2019.

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