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SP Setia Bhd (8664PC.KL) abril 2025 Dividendo

8664PC.KL +6.14%
RM0.01
Por Acción

Anunciado

Estimado

Fecha exdividendo

en 185 días • marzo 25, 25

Fecha de pago

en 214 días • abril 23, 25

Descripción

SP Setia Bhd (8664PC.KL) ha anunciado un dividendo de RM0.01 con una fecha ex de marzo 25, 2025 y una fecha de pago de abril 23, 2025. La fecha de registro es No aplica.

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