ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. ofrece una gama de servicios de empaquetado y prueba de semiconductores, así como servicios de fabricación electrónica en los Estados Unidos, Taiwán, el resto de Asia, Europa e internacionalmente. Ofrece servicios de empaquetado, que incluyen flip chip ball grid array (BGA) y chip scale package (CSP), paquetes avanzados de escala de chip, paquetes quad flat, paquetes quad flat de perfil bajo y delgados, portadores de chips con bump y paquetes quad flat no-lead (QFN), paquetes QFN avanzados, BGAs de plástico y paquetes de chips 3D; soluciones de chips apilados en diversos empaques; y soluciones de wire bonding de cobre y plata. La empresa también proporciona empaques avanzados, tales como flip chip BGA; FCBGA con disipador de calor; flip-chip CSP; FCCSP híbrido; flip chip package in package y package on package (POP); sustratos avanzados de una sola cara; POP de alto ancho de banda; fan-out wafer-level packaging; SESUB; e interpositor de silicio 2.5D. Además, ofrece empaques de wire bonding de IC; productos y módulos de sistema en paquete (SiP); y materiales de interconexión, así como el ensamblaje de productos electrónicos automotrices. Asimismo, la compañía brinda una variedad de servicios de prueba de semiconductores, que incluyen pruebas de ingeniería front-end, sondeo de obleas, pruebas finales de lógica/señal mixta/módulos RF y SiP/MEMS/discretos, y otros servicios relacionados con pruebas, además de servicios de envío directo. Adicionalmente, desarrolla, construye, vende, arrienda y gestiona propiedades inmobiliarias; produce sustratos; ofrece software de información, arrendamiento de equipos, asesoría de inversión y servicios de gestión de almacenes; procesa y vende periféricos de computación y comunicación, componentes electrónicos, equipos de telecomunicaciones y placas base; e importa y exporta bienes y tecnología. La empresa se constituyó en 1984 y tiene su sede en Kaohsiung, Taiwán.