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BlackRock iShares USD Asia High Yield Bond (QL3.SG) juin 2024 Dividende

QL3.SG 0.00%
S$0.19
Par action

Annoncé

Confirmé • mai 27, 24

Date d'Ex-dividende

Atteint • juin 03, 24

Date de la paie

Payé • juin 28, 24

Description

BlackRock iShares USD Asia High Yield Bond (QL3.SG) a annoncé un dividende de S$0.19 avec une date ex de juin 03, 2024 et une date de paiement de juin 28, 2024. La date d'enregistrement est juin 04, 2024.

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