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BlackRock iShares USD Asia High Yield Bond (QL3.SG) septembre 2024 Dividende

QL3.SG 0.00%
S$0.17
Par action

Annoncé

Confirmé • août 27, 24

Date d'Ex-dividende

Atteint • septembre 04, 24

Date de la paie

Payé • septembre 30, 24

Description

BlackRock iShares USD Asia High Yield Bond (QL3.SG) a annoncé un dividende de S$0.17 avec une date ex de septembre 04, 2024 et une date de paiement de septembre 30, 2024. La date d'enregistrement est septembre 05, 2024.

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