Stock Events

SP Setia Bhd (8664PA.KL) avril 2024 Dividende

8664PA.KL -0.53%
RM0.03
Par action

Annoncé

Confirmé • février 29, 24

Date d'Ex-dividende

Atteint • mars 25, 24

Date de la paie

Payé • avril 23, 24

Description

SP Setia Bhd (8664PA.KL) a annoncé un dividende de RM0.03 avec une date ex de mars 25, 2024 et une date de paiement de avril 23, 2024. La date d'enregistrement est mars 26, 2024.

0 Comments

Partagez vos pensées