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SP Setia Bhd (8664PC.KL) avril 2023 Dividende

8664PC.KL +6.14%
RM0.01
Par action

Annoncé

Confirmé • mars 13, 23

Date d'Ex-dividende

Atteint • mars 27, 23

Date de la paie

Payé • avril 20, 23

Description

SP Setia Bhd (8664PC.KL) a annoncé un dividende de RM0.01 avec une date ex de mars 27, 2023 et une date de paiement de avril 20, 2023. La date d'enregistrement est mars 28, 2023.

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