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SP Setia Bhd (8664PA.KL) avril 2026 Dividende

8664PA.KL -0.53%
RM0.03
Par action

Annoncé

Estimé

Date d'Ex-dividende

dans 550 jours • mars 25, 26

Date de la paie

dans 579 jours • avril 23, 26

Description

SP Setia Bhd (8664PA.KL) a annoncé un dividende de RM0.03 avec une date ex de mars 25, 2026 et une date de paiement de avril 23, 2026. La date d'enregistrement est S. O..

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