China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., avec ses filiales, crée, développe, fabrique et vend des technologies de semi-conducteurs, d'interconnexion et d'imagerie en Chine et à l'échelle internationale. La société propose des puces de capteurs d'image, d'identification biométrique et de capteurs de lumière ambiante ; des dispositifs électroniques médicaux ; ainsi que des services de fabrication de technologies TSV et 3DIC. Elle fournit également des solutions de conception, de test et de logistique, incluant la gestion de la chaîne de conception, la conception pour la fabrication (DFM), la conception pour le coût (DFC), la conception et la vérification complète de WL, lead frame, laminate, etc., la caractérisation électrique, thermique et mécanique, ainsi que des services de prototypage rapide, en plus des services d'encapsulation et de test. De plus, l'entreprise propose des services d'assemblage, tels que des solutions clés en main pour TSV, wire bond et flip chip, la fabrication à grand volume, la finition de plaquettes et l'assemblage 2/3D, le collage wafer-to-wafer et die-to-wafer, le micro-jointage, les composants passifs intégrés et SMT, ainsi que des services de test de fiabilité et d'analyse de défaillance (FA) comprenant les niveaux de boîtier et de carte, la fiabilité des bosses, l'adhésion underfill/EMC, les tests de chute et de flexion, la prédiction de la fiabilité des joints de soudure, un laboratoire de matériaux et l'analyse des pannes. Par ailleurs, elle s'engage dans la recherche et le développement, la gestion des brevets, la promotion des applications sur le terrain, la gestion des investissements et les activités de développement technologique. Elle exporte ses produits. La société dessert les fabricants de téléphones mobiles et les concepteurs de puces semi-conductrices. China Wafer Level CSP Co., Ltd. a été fondée en 2005 et son siège social est situé à Suzhou, en Chine.