China Wafer Level CSP (603005.SHG) Dividende 2026 : historique, dates ex-dividende & rendement

¥23,35
+¥0,80+3,55%vendredi 00:00
Rendement du dividende
0,53%
Montant du dividende
¥0,12
Dernière date ex-dividende
18 mai 2026
Dernière date de paiement
18 mai 2026

Résumé

China Wafer Level CSP (603005.SHG). Fréquence des dividendes: Annuel. Le dernier dividende enregistré pour China Wafer Level CSP était de ¥0,12 par action. Dernière date ex-dividende: 18 mai 2026. Le dernier paiement de dividende de China Wafer Level CSP a eu lieu le 18 mai 2026. Le prochain paiement de dividende de China Wafer Level CSP est estimé pour le 18 mai 2027. Montant estimé du prochain dividende : ¥0,12. Le rendement du dividende actuel de China Wafer Level CSP est de 0,53%.

À venir

Passé

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.

DateMontantVariation
· YTD¥0,12
-
18 mai 2026
¥0,12
+42,86%
¥0,08
+82,61%
4 juil. 2025
¥0,08
+82,61%
¥0,05
-34,29%
24 mai 2024
¥0,05
-34,29%
¥0,07
-67,84%
10 juil. 2023
¥0,07
-67,84%
¥0,22
+20,43%
20 mai 2022
¥0,22
+20,43%
¥0,18
+135%
15 juin 2021
¥0,18
+135%
¥0,08
+42,86%
19 mai 2020
¥0,08
+42,86%
¥0,05
-17,65%
15 avr. 2019
¥0,05
-17,65%
¥0,07
+66,67%
21 juin 2018
¥0,07
+66,67%
¥0,04
-53,64%
12 mai 2017
¥0,04
-53,64%
¥0,08
-38,89%
19 mai 2016
¥0,08
-38,89%
¥0,14
+20%
22 mai 2015
¥0,14
+20%
¥0,12
-
21 mai 2014
¥0,12
-
Croissance 10A
3,56%
Croissance 5A
-7,87%
Croissance 3A
19,68%
Croissance 1A
42,86%

Communauté

FAQ

Quel est le montant du dividende versé par China Wafer Level CSP ?▼
Sur la base du cours actuel et du rendement du dividende, l’estimation annualisée du dividende pour China Wafer Level CSP est de ¥0,12 par action.
Quel est le rendement du dividende de China Wafer Level CSP ?▼
Le rendement du dividende actuel de China Wafer Level CSP est de 0,53%.
Quand China Wafer Level CSP verse-t-elle des dividendes ?▼
Fréquence des dividendes: Annuel. Le prochain paiement de dividende de China Wafer Level CSP est estimé pour le 18 mai 2027.
Quand aura lieu le prochain dividende de China Wafer Level CSP ?▼
Le prochain paiement de dividende de China Wafer Level CSP est estimé pour le 18 mai 2027.
Le dividende de China Wafer Level CSP est-il sûr ?▼
China Wafer Level CSP a augmenté son dividende pendant 1 années consécutives, avec un taux de distribution de 42,03% et une croissance du dividende sur 5 ans de 7,87%.
Quel est le dividende de China Wafer Level CSP ?▼
Le dernier dividende enregistré pour China Wafer Level CSP était de ¥0,12 par action.
Quand devais-je acheter les actions de China Wafer Level CSP pour recevoir le dividende précédent ?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 18 mai 2026.
Quand China Wafer Level CSP a-t-elle versé le dernier dividende ?▼
Le dernier paiement de dividende de China Wafer Level CSP a eu lieu le 18 mai 2026.
Quel a été le dividende de China Wafer Level CSP en 2025 ?▼
China Wafer Level CSP a enregistré des dividendes totalisant ¥0,08 par action pour 2025.
Dans quelle devise l’historique des dividendes est-il affiché ?▼
Les montants de l’historique des dividendes sont affichés en CNY.