Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK). Frekuensi dividen: Tahunan. Dividen tercatat terbaru dari Hua Hong Grace Semiconductor Limited adalah HK$0,17 per saham. Tanggal ex-dividen terakhir: 3 Juni 2024. Pembayaran dividen terakhir dari Hua Hong Grace Semiconductor Limited dilakukan pada 26 Juni 2024. Hasil dividen saat ini dari Hua Hong Grace Semiconductor Limited adalah 0%.
Lampau
Total historis hanya mencakup catatan terkonfirmasi, menggunakan tanggal pembayaran jika tersedia dan tanggal ex-dividen jika tidak. Baris yang ditandai sebagai tanggal ex-dividen tidak mengonfirmasi pembayaran.
Tanggal
Jumlah
Perubahan
HK$0,17
-
26 Jun 2024
HK$0,17
-46,77%
HK$0,31
-
26 Jun 2019
HK$0,31
-
HK$0,31
+3,33%
14 Jun 2018
HK$0,31
+3,33%
HK$0,30
+11,11%
16 Jun 2017
HK$0,30
+11,11%
HK$0,27
-
30 Jun 2016
HK$0,27
-
Pertumbuhan 10T
0%
Pertumbuhan 5T
0%
Pertumbuhan 3T
0%
Pertumbuhan 1T
0%
Komunitas
FAQ
Berapa imbal hasil dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
Hasil dividen saat ini dari Hua Hong Grace Semiconductor Limited adalah 0%.
Seberapa aman dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
Profil dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited menunjukkan rasio pembayaran sebesar 4,75%.
Berapa dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
Dividen tercatat terbaru dari Hua Hong Grace Semiconductor Limited adalah HK$0,17 per saham.
Kapan saya harus membeli saham Hua Hong Grace Semiconductor Limited untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Hua Hong Grace Semiconductor Limited, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 3 Juni 2024.
Kapan Hua Hong Grace Semiconductor Limited membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir dari Hua Hong Grace Semiconductor Limited dilakukan pada 26 Juni 2024.