China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., bersama dengan anak perusahaannya, menciptakan, mengembangkan, memproduksi, dan menjual teknologi semikonduktor, interkoneksi, dan pencitraan di Tiongkok dan secara internasional. Perusahaan ini menawarkan chip sensor gambar, identifikasi biometrik, dan sensor cahaya sekitar; perangkat elektronik medis; serta layanan manufaktur teknologi TSV dan 3DIC. Perusahaan juga menyediakan solusi desain, pengujian, dan logistik, termasuk manajemen rantai desain; desain untuk manufaktur; desain untuk biaya; desain penuh dan verifikasi WL, lead frame, laminasi, dll.; karakterisasi elektrik, termal, dan mekanik; serta layanan prototipe cepat, serta layanan pengemasan dan pengujian. Selain itu, perusahaan menawarkan layanan perakitan, seperti solusi turnkey untuk TSV, wire bond, dan flip chip; manufaktur volume tinggi; penyelesaian wafer dan perakitan 2/3D; bonding wafer-ke-wafer dan die-ke-wafer; micro-joining; pasif terintegrasi dan SMT, serta layanan pengujian FA dan reliabilitas yang terdiri dari tingkat paket dan papan, reliabilitas bump, adhesi underfill/EMC, uji jatuh dan tekuk, prediksi reliabilitas sambungan solder, lab material, dan analisis kegagalan. Lebih lanjut, perusahaan terlibat dalam penelitian dan pengembangan; manajemen paten; promosi aplikasi lapangan; manajemen investasi; dan aktivitas pengembangan teknologi. Perusahaan mengekspor produk-produknya. Perusahaan melayani produsen ponsel dan rumah desain chip semikonduktor. China Wafer Level CSP Co., Ltd. didirikan pada tahun 2005 dan berkantor pusat di Suzhou, Tiongkok.