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SP Setia Bhd (8664PC.KL) aprile 2024 Dividendo

8664PC.KL +6.14%
RM0.01
Per azione

Annunciato

Confermato • marzo 11, 24

Data ex

Raggiunto • marzo 25, 24

Data di pagamento

Pagato • aprile 23, 24

Descrizione

SP Setia Bhd (8664PC.KL) ha annunciato un dividendo di RM0.01 con una data ex di marzo 25, 2024 e una data di pagamento di aprile 23, 2024. La data di registrazione è marzo 26, 2024.

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