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SP Setia Bhd (8664.KL) aprile 2026 Dividendo

8664.KL
RM0.01
Per azione

Annunciato

Stimato

Data ex

tra 551 giorni • marzo 25, 26

Data di pagamento

tra 580 giorni • aprile 23, 26

Descrizione

SP Setia Bhd (8664.KL) ha annunciato un dividendo di RM0.01 con una data ex di marzo 25, 2026 e una data di pagamento di aprile 23, 2026. La data di registrazione è N/D.

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