Via Technologies 

Via Technologiesは、半導体およびPCチップセットのプログラミング、設計、製造、販売を行っています。同社は、AI搭載の人物検知、ドライバー安全システム、センサーフュージョン技術を備えたVIA Mobile360システムやデバイスを含む車載ソリューション、最先端のカメラおよび接続技術を統合したアクセス制御システム、ビデオインターホンシステム、ドアベルおよびアラームシステムからなるビルソリューション、そしてビニール袋の縫製検査、ウェハー検査、煙検知、作業員のPPE検査、作業員PPEクラス2/4検査、パイプライン溶接検査などの産業ソリューションを提供しています。また、VIA SOM-7000、VIA SOM-5000、VIA SOM-3000などのエッジモジュール、VIA VAB-5000、VIA VAB-3000、VIA EPIA-M930などのエッジボード、VIA AI Transforma Model 1プラットフォーム、およびVIA ARTiGOシリーズシステムやVIA AMOSで構成されるエッジシステムを提供しています。Via Technologiesは1987年に設立され、台湾の新北市に本社を置いています。