China Wafer Level CSP (603005.SHG). 配当頻度: 年間. China Wafer Level CSPの最新の記録済み配当は、1株あたり¥0.12でした。 直近の配当落ち日: 2026年5月18日. China Wafer Level CSP の最後の配当支払いは 2026年5月18日 に行われました。 China Wafer Level CSP の次回の配当支払いは 2027年5月18日 に予定されています。 次回の予想配当額:¥0.12。 China Wafer Level CSP の現在の配当利回りは 0.53% です。
過去の合計には確定済みの記録のみが含まれ、利用可能な場合は支払日、それ以外は配当落ち日を使用します。配当落ち日として表示された行は、支払いを確認するものではありません。
よくある質問
China Wafer Level CSP の配当金はいくらですか?▼
現在の価格と配当利回りに基づくと、China Wafer Level CSP の推定年間配当額は1株あたり ¥0.12 です。
China Wafer Level CSP の配当利回りはどのくらいですか?▼
China Wafer Level CSP の現在の配当利回りは 0.53% です。
China Wafer Level CSPはいつ配当金を支払いますか?▼
配当頻度: 年間. China Wafer Level CSP の次回の配当支払いは 2027年5月18日 に予定されています。
China Wafer Level CSP の次回の配当はいつですか?▼
China Wafer Level CSP の次回の配当支払いは 2027年5月18日 に予定されています。
China Wafer Level CSP の配当はどのくらい安全ですか?▼
China Wafer Level CSPは1年連続で配当を増やしており、配当性向は42.03%、5年間の配当成長率は7.87%です。
China Wafer Level CSP の配当金はいくらですか?▼
China Wafer Level CSPの最新の記録済み配当は、1株あたり¥0.12でした。
前回の配当を受け取るには、いつChina Wafer Level CSPの株を購入する必要がありましたか?▼
To receive the previous dividend from China Wafer Level CSP, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 2026年5月18日.
China Wafer Level CSP は最後の配当金をいつ支払いましたか?▼
China Wafer Level CSP の最後の配当支払いは 2026年5月18日 に行われました。
2025年のChina Wafer Level CSPの配当金はいくらでしたか?▼
China Wafer Level CSPは、2025年に1株あたり合計¥0.08の配当金を記録しています。
配当履歴はどの通貨で表示されますか?▼
配当履歴の金額はCNYで表示されます。