台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング 

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統計情報

日高
-
日 低
-
52W高
-
52W Low
-
出来高
-
平均出来高
-
時価総額
840.15B
PER(株価収益率)
33.61
配当利回り
1.43%
配当金
2.32

今後のイベント

配当金

1.43%配当利回り
10年間の成長率
16.61%
5年間の成長率
2.72%
3年間の成長率
7.41%
1年間の成長率
26.44%

収益

18Jul確認済み
Q4 2022
Q1 2023
Q2 2023
Q3 2023
Q4 2023
Q1 2024
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0.27
0.32
0.38
予想EPS
0.271105653
実績EPS
利用不可

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概要

タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(台湾積体電路製造股分有限公司)は主に集積回路と半導体製品の製造・販売を行う会社である。【事業内容】主に、集積回路およびその他の半導体デバイスの製造・販売・パッケージングテスト、マスクの製造、およびコンピュータ支援設計サービスの提供を行う。製品は、パーソナルコンピュータ(PC)および周辺製品、情報アプリケーション、有線および無線通信システム、産業機器、デジタルビデオディスクプレーヤーなどの家電製品、デジタルテレビ (TVs)、ゲーム機、デジタルカメラに適用される。また、5ナノメートルプロセス技術、マスク技術、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサー技術、三次元集積回路(3D IC)およびシステムオン集積チップ(TSMC-SoIC)技術などの開発にも行う。米国、アジア、ヨーロッパに製品を販売する。
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CEO
Dr. C. C. Wei
国名
US
ISIN
US8740391003
WKN
000909800

掲載内容