MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Kekerapan dividen: Suku tahunan. Dividen terkini yang direkodkan daripada MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ialah ₩46 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 29 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 dibuat pada 3 November 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 dijangka pada 3 Februari 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: ₩46. Hasil dividen semasa bagi MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ialah 1.95%.

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.