Shinhan SOL Semiconductor Back-End Process (475310.KQ). Kekerapan dividen: Suku tahunan. Dividen terkini yang direkodkan daripada Shinhan SOL Semiconductor Back-End Process ialah ₩5 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 29 April 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada Shinhan SOL Semiconductor Back-End Process dibuat pada 4 Mei 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada Shinhan SOL Semiconductor Back-End Process dijangka pada 4 Mei 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: ₩5. Hasil dividen semasa bagi Shinhan SOL Semiconductor Back-End Process ialah 0.02%.

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.