ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. menyediakan pelbagai perkhidmatan pembungkusan dan pengujian semikonduktor, serta perkhidmatan pembuatan elektronik di Amerika Syarikat, Taiwan, selebihnya di Asia, Eropah, dan di peringkat antarabangsa. Ia menawarkan perkhidmatan pembungkusan, termasuk flip chip ball grid array (BGA) dan chip scale package (CSP), pakej skala cip lanjutan, quad flat packages, low profile and thin quad flat packages, bump chip carrier dan pakej quad flat no-lead (QFN), pakej QFN lanjutan, BGA plastik, dan pakej cip 3D; penyelesaian stacked die dalam pelbagai pakej; serta penyelesaian copper and silver wire bonding. Syarikat ini juga menyediakan pakej lanjutan, seperti flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package dan package on package (POP); advanced single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; dan 2.5D silicon interposer. Selain itu, ia menawarkan pakej IC wire bonding; produk system-in-package (SiP) dan modul; serta bahan penyambung, serta memasang produk elektronik automotif. Seterusnya, syarikat menyediakan pelbagai perkhidmatan pengujian semikonduktor, termasuk pengujian kejuruteraan front-end, wafer probing, pengujian akhir logik/mixed-signal/RF modul dan SiP/MEMS/discrete, serta perkhidmatan berkaitan pengujian yang lain, serta perkhidmatan penghantaran terus (drop shipment). Tambahan pula, ia membangunkan, membina, menjual, menyewa, dan mengurus hartanah; menghasilkan substrat; menawarkan perisian maklumat, pajakan peralatan, nasihat pelaburan, dan perkhidmatan pengurusan pergudangan; memproses dan menjual peranti komputer dan komunikasi, komponen elektronik, peralatan telekomunikasi, dan papan induk; serta mengimport dan mengeksport barangan dan teknologi. Syarikat ini telah diperbadankan pada tahun 1984 dan beribu pejabat di Kaohsiung, Taiwan.