Stock Events

SP Setia Bhd (8664PC.KL) abril 2023 Dividendo

8664PC.KL +6.14%
RM0.01
Por ação

Anunciado

Confirmado • março 13, 23

Data de ex-dividendos

Atingido • março 27, 23

Data de pagamento

Pago • abril 20, 23

Descrição

SP Setia Bhd (8664PC.KL) anunciou um dividendo de RM0.01 com uma data ex de março 27, 2023 e uma data de pagamento de abril 20, 2023. A data de registro é março 28, 2023.

0 Comments

Compartilhe seus pensamentos