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SP Setia Bhd (8664PA.KL) outubro 2024 Dividendo

8664PA.KL
RM0.03
Por ação

Anunciado

Confirmado • agosto 14, 24

Data de ex-dividendos

Atingido • setembro 17, 24

Data de pagamento

em 20 dias • outubro 11, 24

Descrição

SP Setia Bhd (8664PA.KL) anunciou um dividendo de RM0.03 com uma data ex de setembro 17, 2024 e uma data de pagamento de outubro 11, 2024. A data de registro é setembro 18, 2024.

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