China Wafer Level CSP 

A China Wafer Level CSP Co., Ltd., juntamente com as suas subsidiárias, cria, desenvolve, fabrica e vende tecnologias de semicondutores, interconexão e imagem na China e internacionalmente. A empresa oferece chips de sensores de imagem, identificação biométrica e sensores de luz ambiente; dispositivos eletrônicos médicos; e serviços de fabricação de tecnologia TSV e 3DIC. Também fornece soluções de design, teste e logística, incluindo gestão da cadeia de design; design para fabricação; design para custo; design completo e verificação de WL, lead frame, laminado, etc.; caracterização elétrica, térmica e mecânica; e serviços de prototipagem rápida, bem como serviços de embalagem e teste. Além disso, a empresa oferece serviços de montagem, tais como soluções turnkey para TSV, wire bond e flip chip; fabricação de alto volume; acabamento de wafer e montagem 2/3D; bonding de wafer para wafer e die para wafer; micro-junção; passivos integrados e SMT, bem como serviços de teste de FA e confiabilidade, compreendendo nível de pacote e placa, confiabilidade de bump, adesão de underfill/EMC, testes de queda e dobra, previsão de confiabilidade de junta de solda, laboratório de materiais e análise de falhas. Além disso, dedica-se à pesquisa e desenvolvimento; gestão de patentes; promoção de aplicação de campo; gestão de investimentos; e atividades de desenvolvimento tecnológico. A empresa exporta os seus produtos e atende fabricantes de telemóveis e casas de design de chips semicondutores. A China Wafer Level CSP Co., Ltd. foi fundada em 2005 e tem a sua sede em Suzhou, China.