ASE TechnologyLtd 

A ASE Technology Holding Co., Ltd. oferece uma gama de serviços de encapsulamento e teste de semicondutores, além de serviços de fabricação eletrônica nos Estados Unidos, Taiwan, restante da Ásia, Europa e internacionalmente. A empresa oferece serviços de encapsulamento, incluindo flip chip ball grid array (BGA) e chip scale package (CSP), pacotes de escala de chip avançados, quad flat packages, low profile e thin quad flat packages, bump chip carrier e pacotes quad flat no-lead (QFN), pacotes QFN avançados, BGAs plásticos e pacotes de chip 3D; soluções de die empilhados em vários pacotes; e soluções de wire bonding de cobre e prata. A empresa também fornece pacotes avançados, como flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package e package on package (POP); substrato de face única avançado; POP de alta largura de banda; fan-out wafer-level packaging; SESUB; e interposer de silício 2.5D. Além disso, oferece pacotes de IC wire bonding; produtos e módulos system-in-package (SiP); e materiais de interconexão, bem como montagem de produtos eletrônicos automotivos. A empresa também fornece uma gama de serviços de teste de semicondutores, incluindo testes de engenharia front-end, wafer probing, testes finais de lógica/sinal misto/RF e módulos SiP/MEMS/discretos, e outros serviços relacionados a testes, além de serviços de drop shipment. Adicionalmente, desenvolve, constrói, vende, aluga e gerencia propriedades imobiliárias; produz substratos; oferece software de informação, leasing de equipamentos, consultoria de investimento e serviços de gestão de armazém; processa e vende periféricos de computador e comunicação, componentes eletrônicos, equipamentos de telecomunicações e placas-mãe; e importa e exporta bens e tecnologia. A empresa foi constituída em 1984 e tem sede em Kaohsiung, Taiwan.