Stock Events

Stock Events

MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ) Dividenda 2026: história, ex-dividendové dátumy & dividendový výnos

₩9 445
-₩15-0,16%streda 00:00
Dividendový výnos
1,95%
Výška dividendy
₩46
Posledný ex-dividend dátum
29. 10. 2026
Dátum poslednej výplaty
3. 11. 2026

Zhrnutie

MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Frekvencia výplaty dividend: štvrťročně. Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 bola ₩46 na akciu. Posledný ex-dividend dátum: 29. októbra 2026. Posledná dividenda od MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 bola vyplatená dňa 3. novembra 2026. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 sa odhaduje na 3. februára 2027. Odhadovaná výška ďalšej dividendy: ₩46. Aktuálny dividendový výnos spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 je 1,95%.

Nadchádzajúce

29. 1. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
3. 2. 2027
Vyplatená dividenda
Odhadované
 
29. 4. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
4. 5. 2027
Vyplatená dividenda
Odhadované
 
29. 7. 2027
Bez dividendy
Odhadované
 
3. 8. 2027
Vyplatená dividenda
Odhadované
 

Minulé

Historické súčty zahŕňajú iba potvrdené záznamy; používajú dátumy výplaty, ak sú k dispozícii, inak dátumy ex-dividendy. Riadky označené ako dátumy ex-dividendy nepotvrdzujú výplatu.

DátumSumaZmena
· YTD₩53
-
3. 11. 2026
₩46
+557,14%
2. 10. 2026
₩7
-
10-ročný rast
0%
5-ročný rast
0%
3-ročný rast
0%
Rast za 1 rok
0%

Komunita

Časté otázky

Koľko vypláca MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 na dividendách?▼
Na základe aktuálnej ceny a dividendového výnosu je ročný odhad dividendy pre MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 ₩184 na akciu.
Aký je dividendový výnos spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50?▼
Aktuálny dividendový výnos spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 je 1,95%.
Kedy MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 vypláca dividendy?▼
Frekvencia výplaty dividend: štvrťročně. Ďalšia výplata dividendy spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 sa odhaduje na 3. februára 2027.
Kedy MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 vyplatí najbližšiu dividendu?▼
Ďalšia výplata dividendy spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 sa odhaduje na 3. februára 2027.
Aká je dividenda spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50?▼
Posledná zaznamenaná dividenda spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 bola ₩46 na akciu.
Dokedy bolo potrebné kúpiť akcie spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 pre nárok na predchádzajúcu dividendu?▼
Aby ste od MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 dostali predchádzajúcu dividendu, museli ste akcie vlastniť pred ex-dividend dátumom 29. októbra 2026.
Kedy bola vyplatená posledná dividenda spoločnosti MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50?▼
Posledná dividenda od MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 bola vyplatená dňa 3. novembra 2026.
V akej mene sa zobrazuje história dividend?▼
Sumy v histórii dividend sa zobrazujú v KRW.