China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd. พร้อมด้วยบริษัทย่อย ดำเนินการสร้าง พัฒนา ผลิต และจำหน่ายเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ การเชื่อมต่อ และการสร้างภาพทั้งในประเทศจีนและในระดับสากล บริษัทนำเสนอชิปเซนเซอร์ภาพ การระบุตัวตนด้วยไบโอเมตริก และเซนเซอร์ตรวจวัดแสงโดยรอบ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ รวมถึงบริการการผลิตเทคโนโลยี TSV และ 3DIC นอกจากนี้ยังให้บริการโซลูชันด้านการออกแบบ การทดสอบ และโลจิสติกส์ ซึ่งรวมถึงการจัดการห่วงโซ่การออกแบบ การออกแบบเพื่อการผลิต การออกแบบเพื่อลดต้นทุน การออกแบบและตรวจสอบความถูกต้องอย่างเต็มรูปแบบของ WL, lead frame, laminate และอื่นๆ การวิเคราะห์คุณลักษณะทางไฟฟ้า ความร้อน และทางกล รวมถึงบริการสร้างต้นแบบที่รวดเร็ว ตลอดจนบริการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ ยิ่งไปกว่านั้น บริษัทยังให้บริการประกอบ เช่น โซลูชันแบบครบวงจรสำหรับ TSV, wire bond และ flip chip การผลิตจำนวนมาก การตกแต่งเวเฟอร์และการประกอบแบบ 2/3D การเชื่อมต่อแบบ wafer-to-wafer และ die-to-wafer การเชื่อมต่อระดับไมโคร อุปกรณ์พาสซีฟแบบรวมและ SMT ตลอดจนบริการทดสอบ FA และความน่าเชื่อถือ ซึ่งประกอบด้วยระดับแพ็คเกจและบอร์ด ความน่าเชื่อถือของ bump การยึดเกาะของ underfill/EMC การทดสอบการตกและการดัด การคาดการณ์ความน่าเชื่อถือของจุดบัดกรี ห้องปฏิบัติการวัสดุ และการวิเคราะห์ความล้มเหลว นอกจากนี้ บริษัทยังดำเนินกิจกรรมด้านการวิจัยและพัฒนา การจัดการสิทธิบัตร การส่งเสริมการใช้งานในภาคสนาม การจัดการการลงทุน และการพัฒนาเทคโนโลยี โดยมีการส่งออกผลิตภัณฑ์ไปยังผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือและบริษัทออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ China Wafer Level CSP Co., Ltd. ก่อตั้งขึ้นในปี 2005 และมีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองซูโจว ประเทศจีน