China Wafer Level CSP 

China Wafer Level CSP Co., Ltd., cùng với các công ty con, tạo ra, phát triển, sản xuất và bán các công nghệ bán dẫn, kết nối và hình ảnh tại Trung Quốc và trên quốc tế. Công ty cung cấp các chip cảm biến hình ảnh, nhận dạng sinh trắc học và cảm biến ánh sáng xung quanh; các thiết bị điện tử y tế; và dịch vụ sản xuất công nghệ TSV và 3DIC. Công ty cũng cung cấp các giải pháp thiết kế, thử nghiệm và logistics, bao gồm quản lý chuỗi thiết kế; thiết kế để sản xuất; thiết kế để tối ưu chi phí; thiết kế và xác minh đầy đủ cho WL, khung dẫn, laminate, v.v.; đặc tính điện, nhiệt và cơ học; và các dịch vụ nguyên mẫu nhanh, cũng như các dịch vụ đóng gói và thử nghiệm. Ngoài ra, công ty cung cấp các dịch vụ lắp ráp, chẳng hạn như giải pháp trọn gói cho TSV, wire bond và flip chip; sản xuất khối lượng lớn; hoàn thiện wafer và lắp ráp 2/3D; liên kết wafer-to-wafer và die-to-wafer; vi kết nối; linh kiện thụ động tích hợp và SMT, cũng như các dịch vụ thử nghiệm FA và độ tin cậy bao gồm cấp độ gói và bo mạch, độ tin cậy của bump, độ bám dính underfill/EMC, thử nghiệm rơi và uốn, dự đoán độ tin cậy mối hàn, phòng thí nghiệm vật liệu và phân tích lỗi. Hơn nữa, công ty tham gia vào nghiên cứu và phát triển; quản lý bằng sáng chế; thúc đẩy ứng dụng thực địa; quản lý đầu tư; và các hoạt động phát triển công nghệ. Công ty xuất khẩu các sản phẩm của mình. Công ty phục vụ các nhà sản xuất điện thoại di động và các công ty thiết kế chip bán dẫn. China Wafer Level CSP Co., Ltd. được thành lập vào năm 2005 và có trụ sở chính tại Tô Châu, Trung Quốc.