Winstek Semiconductor 

تقدم شركة Winstek Semiconductor Co., Ltd.، إلى جانب مختلف شركاتها التابعة، خدمات واسعة النطاق في تايوان، متخصصة في اختبار الدوائر المتكاملة (IC)، وعمليات wafer bumping، وتغليف الرقائق (wafer packaging). يوفر قسم الاختبار الشامل لديها فرز الرقائق الأولي، واختبارات نهائية وما بعد الإنتاج دقيقة، ومساعدة هندسية متخصصة، وإمكانية الوصول إلى منصات اختبار متقدمة. بالنسبة لعمليات wafer bumping، تقدم الشركة مجموعة متنوعة من الحلول، بما في ذلك copper pillar bumps، وتغليف الرقائق على مستوى الرقاقة (WLCSP)، والخيارات الخالية من الرصاص، وplating bump/ball drop/RDL، وحماية 6S، وheterogeneous bumps، وعمليات metallization للجهة الخلفية. علاوة على ذلك، توفر Winstek خدمات backend حيوية مثل معالجة القوالب (die processing)، وترقيق الرقائق (wafer thinning)، وعمليات الفصل (singulation)، وتكامل flip-chip. كما تجري الشركة عمليات تحقق وتحليل مفصلة، تشمل تحليل الفشل وتقييمات الموثوقية. تأسست الشركة في عام 2000، وكانت تُعرف في الأصل باسم Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. قبل تغيير علامتها التجارية رسميًا إلى Winstek Semiconductor Co., Ltd. في يونيو 2015. تتركز عملياتها الرئيسية في مدينة سينشو، تايوان، وتعمل كشركة تابعة لشركة SIGWIN Corporation.