China Wafer Level CSP 

تقوم شركة China Wafer Level CSP، جنباً إلى جنب مع الشركات التابعة لها، بابتكار وتطوير وتصنيع وبيع تقنيات أشباه الموصلات والربط البيني والتصوير في الصين وعلى الصعيد الدولي. تقدم الشركة رقائق مستشعرات الصور، والتعرف البيومتري، ومستشعرات الضوء المحيط، بالإضافة إلى الأجهزة الإلكترونية الطبية، وخدمات تصنيع تقنيات TSV و 3DIC. كما توفر حلول التصميم والاختبار والخدمات اللوجستية، بما في ذلك إدارة سلسلة التصميم، والتصميم من أجل التصنيع، والتصميم من أجل التكلفة، والتصميم الكامل والتحقق من WL و lead frame و laminate وغيرها، والتوصيف الكهربائي والحراري والميكانيكي، وخدمات النماذج الأولية السريعة، فضلاً عن خدمات التغليف والاختبار. بالإضافة إلى ذلك، تقدم الشركة خدمات التجميع، مثل الحلول المتكاملة لـ TSV و wire bond و flip chip، والتصنيع بكميات كبيرة، وتشطيب الرقائق وتجميع 2/3D، والربط من رقاقة إلى رقاقة ومن قالب إلى رقاقة، والربط الدقيق، والمكونات السلبية المتكاملة و SMT، بالإضافة إلى خدمات FA واختبارات الموثوقية التي تشمل مستوى التغليف واللوحة، وموثوقية النتوءات، والتصاق underfill/EMC، واختبارات السقوط والانحناء، والتنبؤ بموثوقية وصلات اللحام، ومختبر المواد، وتحليل الأعطال. علاوة على ذلك، تشارك الشركة في البحث والتطوير، وإدارة براءات الاختراع، وترويج التطبيقات الميدانية، وإدارة الاستثمار، وأنشطة تطوير التكنولوجيا. وتقوم الشركة بتصدير منتجاتها، وتخدم مصنعي الهواتف المحمولة ومكاتب تصميم رقائق أشباه الموصلات. تأسست شركة China Wafer Level CSP في عام 2005 ويقع مقرها الرئيسي في سوجو، الصين.