AMKOR Technology 

تعمل AMKOR Technology دولياً، حيث تقدم حلولاً خارجية لتغليف واختبار أشباه الموصلات عبر أمريكا الشمالية، واليابان، وأوروبا، والشرق الأوسط، وأفريقيا، ومنطقة آسيا والمحيط الهادئ الأوسع. تشمل عروضها الشاملة والمتكاملة مجموعة من العمليات، بما في ذلك نتوء رقاقة أشباه الموصلات (wafer bumping)، والفحص (probing)، والطحن الخلفي (back-grinding)، وتصور التغليف، والتغليف النهائي، والاختبار، وخدمات الشحن المباشر. تضم محفظة منتجات الشركة حزم flip-chip scale الضرورية لأجهزة مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والإلكترونيات الاستهلاكية المحمولة الأخرى. كما توفر حزم flip-chip stacked chip-scale المصممة لطبقة الذاكرة فوق النطاقات الأساسية الرقمية ومعالجات التطبيقات في الوحدات المحمولة. وتلبي حزم flip-chip ball grid array تطبيقات متنوعة في الشبكات وتخزين البيانات والحوسبة والمنتجات الاستهلاكية العامة. تُستخدم حزم Wafer-level CSP في أنظمة إدارة الطاقة وأجهزة الإرسال والاستقبال والمستشعرات وتقنيات الشحن اللاسلكي وأجهزة الترميز وأنظمة الرادار ومكونات السيليكون المتخصصة. وتعد حزم wafer-level fan-out جزءاً لا يتجزأ من الدوائر المتكاملة، إلى جانب تقنية silicon wafer integrated fan-out التي توفر بديلاً أرق للركائز الصفائحية التقليدية. بالإضافة إلى ذلك، توفر AMKOR Technology حزم lead frame المستخدمة عادة في الأجهزة الإلكترونية التي تتطلب وظائف تناظرية وإشارات مختلطة ذات عدد دبابيس منخفض إلى متوسط. وتسهل حزم wirebond القائمة على الركيزة توصيل القالب بالركيزة الخاصة به. وتتضمن حزم الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) مكونات ميكانيكية وكهروميكانيكية مصغرة. علاوة على ذلك، تعد وحدات system-in-package (SiP) المتقدمة حيوية لمجموعة واسعة من التطبيقات، بما في ذلك وحدات التردد اللاسلكي والواجهة الأمامية، والنطاقات الأساسية، وحلول الاتصال، ومستشعرات بصمات الأصابع، ومشغلات الشاشات وشاشات اللمس، ومختلف المستشعرات وMEMS، وذاكرة NAND ومحركات الأقراص ذات الحالة الثابتة. تخدم الشركة بشكل أساسي قاعدة عملاء تضم مصنعي الأجهزة المتكاملة، ومؤسسات أشباه الموصلات التي لا تملك مصانع (fabless)، ومصنعي المعدات الأصلية (OEMs)، والمسبوكات التعاقدية. تأسست AMKOR Technology في عام 1968، ويقع مقرها الرئيسي في تمبي، أريزونا.