بيسي (Be Semiconductor Industries NV) 

تتخصص بيسي (Be Semiconductor Industries NV) في ابتكار وتصنيع وتوزيع عالمي وصيانة الآلات المتقدمة الحيوية لتجميع أشباه الموصلات ضمن صناعات الإلكترونيات وتصنيع الرقائق. وتتميز محفظة منتجاتها الواسعة بمعدات متطورة لتثبيت القوالب (die attach)، بما في ذلك أنظمة الرقاقة الواحدة، والرقائق المتعددة، والوحدات المتعددة، والرقاقة المقلوبة (flip-chip)، والترابط بالضغط الحراري، وتغليف الرقاقة بمستوى المروحة (fan-out wafer level packaging)، وترابط القوالب الهجينة والمدمجة، وفرز القوالب. بالإضافة إلى ذلك، توفر بيسي (Be Semiconductor Industries NV) مجموعة متنوعة من حلول التغليف، بما في ذلك القولبة التقليدية وفائقة الرقة وعلى مستوى الرقاقة، إلى جانب أنظمة القص والتشكيل والفصل. كما تقدم الشركة معدات الطلاء للقصدير والنحاس والمعادن الثمينة وتطبيقات الطاقة الشمسية، كاملة مع المواد الكيميائية الخاصة بالعمليات المقابلة لها. وإلى جانب آلاتها الأساسية، توفر بيسي (Be Semiconductor Industries NV) الأدوات الحيوية، وأطقم التحويل، وقطع الغيار، ومختلف خدمات الدعم. ومن خلال علامات تجارية معروفة مثل Datacon وEsec وFico وMeco، تخدم الشركة بشكل أساسي كبار منتجي الرقائق متعدد الجنسيات، والمتخصصين في تعهيد التجميع، ومختلف المؤسسات الإلكترونية والصناعية. تأسست بيسي (Be Semiconductor Industries NV) في عام 1995، ويقع مقرها الرئيسي في دوفين، هولندا.