بيسي (Be Semiconductor Industries NV) 

تقوم بيسي (Be Semiconductor Industries NV) بتطوير وتصنيع وتسويق وبيع وصيانة معدات تجميع أشباه الموصلات لصناعات أشباه الموصلات والإلكترونيات في هولندا وسويسرا والنمسا وسنغافورة وماليزيا ودوليًا. وتعمل الشركة من خلال ثلاثة قطاعات: تثبيت القوالب (Die Attach)، والتغليف (Packaging)، والطلاء (Plating). تقدم الشركة أنظمة ربط القوالب للرقاقة الواحدة، والرقائق المتعددة، والوحدات المتعددة، والرقاقة المقلوبة (flip chip)، والإيبوكسي، واللحام الناعم، والربط الهجين، وTCB، وربط القوالب الجسرية المدمجة، وأنظمة تثبيت أغطية القوالب، وأنظمة تغليف الرقائق بمستوى المروحة (fan out wafer level)؛ بالإضافة إلى أنظمة القولبة التقليدية وفائقة الرقة وعلى مستوى الرقاقة، وأنظمة القص والتشكيل، وأنظمة الفصل. كما توفر أنظمة الطلاء بالقصدير والنحاس والمعادن الثمينة والطاقة الشمسية، والمواد الكيميائية ذات الصلة بالعمليات؛ بالإضافة إلى الأدوات، وأطقم التحويل، وقطع الغيار، والخدمات الأخرى. تبيع الشركة منتجاتها تحت العلامات التجارية Fico وMeco وDatacon وEsec. وتخدم الشركات المصنعة للرقائق متعددة الجنسيات، والمسبك (foundries)، ومقاولي التجميع من الباطن، وشركات الإلكترونيات والشركات الصناعية. تأسست بيسي (Be Semiconductor Industries NV) في عام 1995 ويقع مقرها الرئيسي في دويفن، هولندا.