بيسي (Be Semiconductor Industries NV) 

تقوم بيسي (Be Semiconductor Industries NV) بتطوير وتصنيع وتسويق وبيع وصيانة معدات تجميع أشباه الموصلات لصناعات أشباه الموصلات والإلكترونيات في هولندا وسويسرا والنمسا وسنغافورة وماليزيا ودوليًا. وتعمل من خلال ثلاثة قطاعات: Die Attach وPackaging وPlating. تقدم الشركة أنظمة ربط القوالب (die bonding) للرقاقة الواحدة، والرقائق المتعددة، والوحدات المتعددة، والرقاقة المقلوبة (flip chip)، والإيبوكسي، واللحام الناعم، والأنظمة الهجينة، وTCB، وربط القوالب عبر الجسر المدمج (embedded bridge die bonding)، وأنظمة ربط أغطية القوالب، وأنظمة تغليف الرقائق بمستوى المروحة (fan out wafer level packaging)؛ بالإضافة إلى أنظمة القولبة التقليدية وفائقة الرقة وعلى مستوى الرقاقة، وأنظمة القص والتشكيل (trim and form)، وأنظمة الفصل (singulation). كما توفر أنظمة الطلاء بالقصدير والنحاس والمعادن الثمينة والطاقة الشمسية، والمواد الكيميائية ذات الصلة بالعمليات؛ بالإضافة إلى الأدوات، وأطقم التحويل، وقطع الغيار، والخدمات الأخرى. تبيع الشركة منتجاتها تحت العلامات التجارية Fico وMeco وDatacon وEsec. وتخدم الشركات المصنعة للرقائق متعددة الجنسيات، والمسبك (foundries)، ومقاولي التجميع من الباطن، وشركات الإلكترونيات والشركات الصناعية. تأسست بيسي (Be Semiconductor Industries NV) في عام 1995 ويقع مقرها الرئيسي في دويفن، هولندا.