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Chipbond Technology (6147.TWO) 七月 2023 股息

TWD126.5
+TWD3.5+2.85% Monday 00:00
股息率
3.05%
股息金额
TWD3.86
TWD2
每股

已公布

已确认 • 二月 24, 23

除息日

已达成 • 六月 16, 23

派息日

已支付 • 七月 14, 23

描述

Chipbond Technology (6147.TWO) 宣布派发 TWD2 股息，除息日为 六月 16, 2023，派息日为 七月 14, 2023。股权登记日为 六月 19, 2023。

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