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Chipbond Technology (6147.TWO) 七月 2026 股息
TWD209.50
+TWD2.00
+0.96%
Thursday 00:00
概览
股息
七月 2026
股息率
1.35%
股息金额
TWD2.83
TWD2.80
每股
已公告
已确认 • 三月 02, 26
除息日
已达到 • 六月 17, 26
派息日
已支付 • 七月 15, 26
描述
Chipbond Technology (6147.TWO) 宣布派发 TWD2.80 股息,除息日为 六月 17, 2026,派息日为 七月 15, 2026。股权登记日为 六月 18, 2026。
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