Winpac 

WINPAC Inc. 在韩国生产和销售半导体封装和测试解决方案。其封装产品包括用于闪存/SRAM/快速SRAM、闪存/SRAM MCP/DRAM和ASIC/逻辑/模拟IC封装的细间距球栅阵列类型封装；用于PC、内存、DDR2、图形内存和手机封装的陆地栅阵列类型封装；以及POP和翻转芯片封装产品。公司的封装产品还包括用于模拟、ASIC、DSP、PLD、传感器和微控制器封装的四方扁平封装；用于模拟、ASIC、无线RF、MEMS、手机和笔记本电脑封装的无引脚四方扁平封装；用于汽车、家用电器、工业HVAC、智能家居产品和洗衣机封装的湿度传感器封装；以及用于智能手机、汽车和家用电器的接近/环境光传感器封装，以及智能、照明和显示设备的封装。此外，它还提供用于便携式存储应用的USB闪存驱动器；以及用于PC、手机和数码相机存储应用的固态驱动器。此外，公司还提供设计和仿真服务，以及半导体测试服务，包括SOC和内存测试。WINPAC Inc.成立于2002年，总部位于韩国龙仁市。