Kinsus Interconnect Technology 及其子公司在台湾及国际市场从事电子产品的制造与销售。公司通过 IC 载板和光学两大部门运营。公司提供系统级封装 (SiP) 载板,这是一种为多芯片模块、多芯片封装、堆叠芯片、封装内封装和嵌入式载板提供多个芯片、封装或被动元件组装平台的载板,以及用于手机和可穿戴设备的模块。公司还提供用于微处理器、控制器、图形处理器、ASIC 和 PC 芯片组的塑料球栅阵列 (PBGA) 载板;以及用于应用处理器和连接应用的覆晶芯片尺寸封装 (FC-CSP) 载板。此外,公司还提供用于应用处理器、连接、电源管理和内存应用的引线键合芯片尺寸封装 (WB-CSP) 载板;用于功率放大器、前端模块和 Wi-Fi 连接模块应用的射频 (RF) 模块载板;以及用于微处理器、图形处理器、ASIC 和现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 应用的覆晶球栅阵列 (FCBGA) 载板。此外,公司还涉及医疗设备的制造与销售;印刷电路板、电子元件及相关产品的研发、制造、生产和销售,以及提供售后服务;以及化妆品的销售。此外,公司还从事电子材料的批发和零售;提供业务运营和管理咨询服务;隐形眼镜的生产、制造和销售;以及投资和贸易活动。公司成立于 2000 年,总部位于台湾桃园市。
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FAQ
Kinsus Interconnect Technology 今天的股价是多少?▼
3189.TW 当前价格为 TWD813.00 TWD,在过去 24 小时内下跌了 -0.73%。在图表上更密切关注 Kinsus Interconnect Technology 股票的表现。
Kinsus Interconnect Technology 的股票代码是什么?▼
根据交易所不同,股票代码可能会有所不同。例如,在 Taiwan Stock Exchange 交易所,Kinsus Interconnect Technology 的股票以代码 3189.TW 进行交易。
Kinsus Interconnect Technology 的股价在上涨吗?▼
3189.TW 股票较上周下跌 -0.73%,本月下跌 -1.22%,但在过去一年中,Kinsus Interconnect Technology 上涨了 +689.32%。
Kinsus Interconnect Technology 的市值是多少?▼
今天 Kinsus Interconnect Technology 的市值为 428.38B
Kinsus Interconnect Technology 下一次财报日期是什么时候?▼
Kinsus Interconnect Technology 将于 十一月 02, 2026 发布下一次财报。
Kinsus Interconnect Technology 上一季度的财报怎么样?▼
3189.TW 上季度财报为每股 2.6 TWD,预估为 2.28 TWD,带来 +14.04% 的意外。下季度预估财报为每股 不适用 TWD。
Kinsus Interconnect Technology 去年的营收是多少?▼
Kinsus Interconnect Technology 去年的营收为 39.35BTWD。
Kinsus Interconnect Technology 去年的净利润是多少?▼
3189.TW 去年的净收益为 1.6BTWD。
Kinsus Interconnect Technology 会发放股息吗?▼
是的,3189.TW 的股息每 年度 发放一次。每股最新股息为 1.52 TWD。截至今日,股息率(FWD)% 为 0.19%。
Kinsus Interconnect Technology 有多少名员工?▼
截至九月 07, 2026,公司共有5,910名员工。
Kinsus Interconnect Technology 属于哪个行业?▼
Kinsus Interconnect Technology从事于科技行业。
Kinsus Interconnect Technology 何时完成拆股?▼
Kinsus Interconnect Technology 上次拆股发生在 七月 24, 2007,比例为 1.1:1。
Kinsus Interconnect Technology 的总部在哪里?▼
Kinsus Interconnect Technology 的总部位于 台湾 的 Taoyuan City。