Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd. 及其多家子公司在台灣提供廣泛的服務，專精於積體電路 (IC) 測試、晶圓凸塊 (wafer bumping) 及晶圓封裝。其全面的測試部門提供初始晶圓分類、徹底的最終與產後測試、專業工程協助，並可使用先進的測試平台。在晶圓凸塊方面，公司提供多樣化的解決方案，包括銅柱凸塊 (copper pillar bumps)、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)、無鉛選項、電鍍凸塊/錫球掉落/RDL、6S 保護、異質凸塊及背面金屬化。此外，Winstek 還提供關鍵的後端服務，如晶圓切割 (die processing)、晶圓減薄、切割 (singulation) 及覆晶封裝 (flip-chip integration)。公司亦進行詳細的驗證與分析，包括失效分析與可靠性評估。公司成立於 2000 年，最初稱為 Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp.，隨後於 2015 年 6 月正式更名為 Winstek Semiconductor Co., Ltd.。其主要業務位於台灣新竹市，為 SIGWIN Corporation 的關係企業。