Shenmao Technology 

Shenmao Technology Inc 及其子公司在台灣、中國大陸、泰國、馬來西亞及國際市場製造與銷售焊料。該公司提供 SMT 組裝材料，包括錫鉛、無鉛、水溶性、層疊封裝 (PoP)、低溫及無鹵焊膏，以及黏著劑；並提供半導體封裝產品，如 BGA 球與凸塊焊膏。此外，公司還提供波峰焊組裝材料，包括焊條、實心焊錫絲、無鉛焊錫絲及無鹵焊錫絲；液態與免清洗助焊劑；焊料預成型件與帶狀焊料；以及光伏帶 (PV ribbons)。同時，該公司也從事太陽能光電產品的製造與貿易，並進行半導體材料檢驗。其服務對象涵蓋電腦製造商、網路通訊設備商及消費性電子產品製造商。公司成立於 1973 年，總部位於台灣桃園市。