Xintec 

Xintec 成立于 1998 年，总部位于台湾桃园市，是先进晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 解决方案领域的领先专家。公司业务遍及全球，服务于亚洲、美国和欧洲市场。其广泛的服务范围包括为图像传感器和环境传感器等关键组件提供 WLCSP 解决方案。Xintec 还提供专门为指纹传感器、执行器传感器、微机电系统 (MEMS) 组件、功率、模拟和射频 (RF) 器件设计的晶圆级后钝化互连 (WLPI) 服务。此外，公司还提供全面的晶圆测试服务。针对光学传感器，Xintec 提供先进的芯片尺寸封装，包括侧壁互连和通过硅通孔 (TSV) 重布线层产品。这些解决方案可适应不同的玻璃厚度和滤光片，并包括带腔或不带腔的玻璃与晶圆键合技术。公司还精通各种晶圆重构方法，包括正面、背面和堆叠晶圆重构，广泛应用于移动设备、汽车和消费电子领域。此外，他们还专门从事带有玻璃盖板的晶圆重构，特别针对汽车行业。此外，Xintec 还为微机电系统 (MEMS) 传感器提供高度专业化的封装服务，包括晶圆减薄、对键合晶圆进行精确的部分切割以暴露键合焊盘，以及利用最后通孔 (via-last) TSV 将焊盘从晶圆表面连接到背面的 CSP 技术。他们还采用硅干法刻蚀技术来形成大型腔体，从而提升产品性能。补充服务还包括 3D I/O 重布线、电源与地增强以及双侧连接功能。Xintec 的尖端技术已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、计算机和医疗设备等各类电子产品中。