晶方科技 

晶方科技及其子公司在中国及国际市场从事半导体、互连和成像技术的创建、开发、制造和销售。公司提供图像传感器、生物识别和环境光传感器芯片；医疗电子设备；以及TSV和3DIC技术的制造服务。公司还提供设计、测试和物流解决方案，包括设计链管理、可制造性设计、成本设计、WL、引线框架、层压板等的全设计与验证、电学、热学和机械特性分析以及快速原型服务，以及封装和测试服务。此外，公司提供组装服务，如TSV、引线键合和倒装芯片的turnkey解决方案、大规模制造、晶圆精加工和2/3D组装、晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合、微连接、集成和SMT被动元件，以及包括封装和板级、凸点可靠性、底部填充/EMC粘合、跌落和弯曲测试、焊点可靠性预测、材料实验室和失效分析在内的FA和可靠性测试服务。此外，公司还从事研发、专利管理、现场应用推广、投资管理和技术开发活动。公司产品远销海外，服务对象包括手机制造商和半导体芯片设计公司。晶方科技成立于2005年，总部位于中国苏州。