MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad 作为一家投资控股企业运营，主要从事半导体领域先进晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 分选设备的创新、开发、制造和全球分销。其市场范围涵盖东南亚、东北亚和北大西洋地区。公司将其业务分为三个主要部门：半导体设备业务部、半导体材料业务部以及其他业务部门。其多样化的产品组合包括 Mi 系列，这是一种配备视觉检测功能的先进卷带 (tape and reel) 机器，用于先进封装和芯片分选，对于智能手机、平板电脑、无线可穿戴设备、蓝牙、近场感应和各种传感器等应用至关重要。Vi 系列提供尖端的 2D 和 3D 晶圆及封装检测系统，专为电信和物联网 (IoT) 行业设计。此外，Ai 系列包含精密键合机，能够处理具有极细间距的薄芯片和薄基板，广泛应用于电信服务器、高性能计算 (用于 AI 和区块链的 GPU/CPU)、图像传感器和存储应用。作为其设备系列的补充，Si 系列为高功率、细间距器件提供最终测试装置，这对于电动汽车和电信基础设施不可或缺。除了设备销售外，MI Technovation Berhad 还为其机器提供广泛的维护服务和技术支持，供应相关的备件和组件，并制造和销售焊球及其他关键的半导体相关材料。公司于 2007 年以 Mi Equipment Holdings Berhad 的名义成立，于 2018 年 12 月更名为 MI Technovation Berhad，总部位于马来西亚巴یان利巴斯 (Bayan Lepas)。