MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad 于 2007 年在马来西亚成立，是一家投资控股公司，主要业务集中在半导体行业。公司专注于先进晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 分选机的设计、开发和制造，服务于东南亚、东北亚及北大西洋地区的客户。其业务分为三个主要部门：半导体设备业务部、半导体材料业务部及其他。MI Technovation 的设备组合包括 Mi 和 Vi 系列，这些是用于先进封装芯片和封装的高端分选机。它们集成了视觉检测及其他功能，用于 2D 和 3D 晶圆及封装分析，这对于智能手机、平板电脑、无线穿戴设备、蓝牙、近场传感及各种传感器技术应用至关重要。Ai 系列提供精密键合机，专为薄芯片和基板的超细间距设计，广泛应用于电信、高性能计算（用于人工智能和区块链的 GPU 及 CPU）、图像传感器和存储应用。此外，Si 系列为高功率和细间距器件提供最终测试和功率测试设备，这对于电动汽车和电信系统必不可少。除了机械设备，公司还为其产品提供全面的维护服务和技术支持，并销售相关的备件和组件。此外，公司还从事焊球及其他重要半导体相关材料的生产与供应。公司总部位于马来西亚峇六拜 (Bayan Lepas)，在 2018 年 12 月更名为现名之前，曾名为 Mi Equipment Holdings Berhad。