MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad是一家投资控股公司，设计、开发、制造和销售用于东南亚、东北亚和北大西洋半导体行业的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）分拣机。该公司通过三个部门运营：半导体设备业务部、半导体材料业务部和其他。它提供Mi系列产品，用于智能手机、平板电脑、无线可穿戴设备、蓝牙、近场传感和传感器应用的先进封装和芯片分拣带和卷机，配备视觉检测；以及Vi系列产品，用于电信和物联网行业的2D和3D模式下的晶圆和封装检测。该公司还提供Ai系列产品，一种用于电信行业服务器的超细间距精密粘合机，适用于AI和区块链高性能计算应用的GPU和CPU，以及图像传感器和内存应用；以及Si系列，用于电动汽车和电信应用的高功率和细间距设备的最终测试设备。它还参与为其机器提供维护服务和技术支持；销售相关的备件和组件；以及制造和销售焊球和其他与半导体相关的材料。该公司曾名为Mi Equipment Holdings Berhad，并于2018年12月更名为MI Technovation Berhad。MI Technovation Berhad成立于2007年，总部位于马来西亚槟城。