HP 55% 22/33 

US40434LAN55.BOND 当前价格为 $97.46 USD，在过去 24 小时内下跌了 -0.32%。在图表上更密切关注 HP 55% 22/33 股票的表现。

根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，HP 55% 22/33 的股票以代码 US40434LAN55.BOND 进行交易。

US40434LAN55.BOND 股票较上周下跌 -1.23%，本月上涨 +0.09%，过去一年 HP 55% 22/33 下跌 -5.22%。

是的，US40434LAN55.BOND 的股息每 半年一次 发放一次。每股最新股息为 2.75 。截至今日，股息率（FWD）% 为 5.63%。

HP 55% 22/33从事于其他行业。

HP 55% 22/33 最近没有进行任何拆股。