QUALCOMM 325% 20/50 

US747525BJ18.BOND 当前价格为 $62.56 USD，在过去 24 小时内下跌了 -0.35%。在图表上更密切关注 QUALCOMM 325% 20/50 股票的表现。

根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，QUALCOMM 325% 20/50 的股票以代码 US747525BJ18.BOND 进行交易。

US747525BJ18.BOND 股票较上周下跌 -1.08%，本月上涨 +2.69%，过去一年 QUALCOMM 325% 20/50 下跌 -10.21%。

是的，US747525BJ18.BOND 的股息每 半年一次 发放一次。每股最新股息为 1.63 。截至今日，股息率（FWD）% 为 5.2%。

QUALCOMM 325% 20/50从事于其他行业。

QUALCOMM 325% 20/50 最近没有进行任何拆股。