CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 (XS0848445358.BOND). 股息频率: zh. CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 的下一次股息派发预计在 2027年4月26日。 预计下次股息金额：$1.69。 CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 当前的股息率为 3.43%。