CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 

XS2193950354.BOND 当前价格为 $89.59 USD，过去 24 小时上涨了 +0.22%。在图表上更密切关注 CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 股价表现。

根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 的股票以代码 XS2193950354.BOND 进行交易。

XS2193950354.BOND 股票较上周上涨 +0.6%，本月上涨 +1.5%，但过去一年 CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 下跌 -1.47%。

是的，XS2193950354.BOND 的股息每 半年一次 发放一次。每股最新股息为 1.06 。截至今日，股息率（FWD）% 为 2.38%。

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30从事于其他行业。

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 最近没有进行任何拆股。