Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 175% 21/31 

XS2332687040.BOND 当前价格为 €87.96 EUR，过去 24 小时上涨了 +0.1%。在图表上更密切关注 Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 175% 21/31 股价表现。

根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 175% 21/31 的股票以代码 XS2332687040.BOND 进行交易。

XS2332687040.BOND 股票较上周上涨 +0.31%，本月上涨 +0.79%，但过去一年 Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 175% 21/31 下跌 -4.88%。

是的，XS2332687040.BOND 的股息每 年度 发放一次。每股最新股息为 1.75 。截至今日，股息率（FWD）% 为 1.99%。

Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 175% 21/31从事于其他行业。

Infrastrutture Wireless Italiane S.p.A. 175% 21/31 最近没有进行任何拆股。