CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 

XS2364591367.BOND 当前价格为 $87.37 USD，过去 24 小时上涨了 +0.06%。在图表上更密切关注 CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 股价表现。

根据交易所不同，股票代码可能会有所不同。例如，在 Bonds 交易所，CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 的股票以代码 XS2364591367.BOND 进行交易。

XS2364591367.BOND 股票较上周上涨 +0.68%，本月上涨 +1.55%，但过去一年 CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 下跌 -2.67%。

是的，XS2364591367.BOND 的股息每 半年一次 发放一次。每股最新股息为 1.13 。截至今日，股息率（FWD）% 为 2.58%。

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31从事于其他行业。

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 最近没有进行任何拆股。